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如今代表着中国半导体实力的本土企业正在悄然崛起，在这一过程中，独具慧眼的投资者和优秀的投资平台给与了强大助力。

我们人工智能发展上有两个着力点；第六届“芯力量”大赛盛大启航！科大讯飞与寒武纪在沈阳成立智算科技公司

1、第六届“芯力量”大赛盛大启航！【硬科技】+【科技成果转化】两大维度重磅升级！

2、华为轮值董事长胡厚：我们人工智能发展上有两个着力点

3、科大讯飞与寒武纪在沈阳成立智算科技公司

4、地芯风行系列 Transceiver，助力客户打造国产5G数字直放站产品

5、氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

6、国家示范性微电子学院芯青年联盟在西安成立

1、第六届“芯力量”大赛盛大启航！【硬科技】+【科技成果转化】两大维度重磅升级！

如今代表着中国半导体实力的本土企业正在悄然崛起，在这一过程中，独具慧眼的投资者和优秀的投资平台给与了强大助力。为了挖掘更多国产“芯”势力乃至助力全行业实现迭代升级，中国半导体投资联盟将再度携手智慧城市，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。

点击报名参赛

自2019年第一届“芯力量”大赛评选在智慧城市峰会上一炮打响以来，大赛已成功举办5届。回顾过往5届“芯力量”大赛，凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、项目质量优秀和精准对接，融资效率高四大优势已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台，并获得“中国半导体投资领域风向标”的赞誉。

“芯力量”大赛已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA，设计、设备、材料等全产业链。值得一提的是，众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”，还包括成功上市或处于IPO流程中的合肥恒烁、深圳得一微电子等硬核企业。

在前5届“芯力量”大赛大获成功的基础上，中国半导体投资联盟携手智慧城市再出发，第六届“芯力量”大赛如约而至，同时迎来2大维度重磅升级。其一领域延展，关注【硬科技】热点项目。与往届聚焦“半导体”这一单一领域不同，本届大赛将关注所有硬科技相关的领域，从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；其二是走进高校，增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本，让更多高校创新性成果走向市场，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。

【科技成果转化】路演将依托海量高校资源和丰富的机构及企业资源深入全国各地，寻找高校潜力项目，旨在架起沟通桥梁，大力推动科技成果与资本对接，助力解决高校成果与企业需求之间存在落差等多因素下，成果“转不了”“接不住”的问题。

众所周知，中国硬科技产业依然在挑战中前行，一方面，美国不断加码的封锁措施使得“国产替代”愈发深入人心，另一方面，人工智能、汽车电子等新兴领域的火热赋予了历史性机遇。芯力量大赛顺应形势，积极为产业筛选“明日新星”。

欢迎有意向的项目企业报名参赛，同时欢迎投资人和投资机构前来报名。报名请联系：徐老师：15021761190

一、大赛赛制

“芯力量”大赛采取线上线下相结合形式，分为初赛和决赛两部分：

初赛：预计举办20多场闭门路演，每场3-5个项目参与路演；

参与对象：项目方+评审团+点评嘉宾

决赛：决赛于智慧城市峰会现场闭门路演，由百家投资机构代表，300+评审团嘉宾进行现场评选，并对获奖项目进行颁奖，预计将会有20个左右项目突出重围，进入决赛。

参与对象：项目方+评审团+评委会

决赛项目奖项：

1.【最具投资价值奖】由评委会打分评选产生

2.【投资机构推荐奖】由现场投资机构票选产生

二、参赛权益

企业项目参赛权益

1.项目信息在智慧城市“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得曝光度

2.受邀企业可获得联合预热报道文章，同时可免费在智慧城市平台发布融资新闻稿件1篇

3.受邀参加智慧城市峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通

4.智慧城市对接投资机构资源

投资机构推荐5个以上参赛项目的权益

1.可一次性接触大量优质项目

2.可免费在智慧城市平台发布宣传稿件1篇

3.可优先锁定厦门智慧城市半导体峰会参会名额

三、大赛流程

2023年6月-2023年7月 启动项目招募

2023年7月-2024年5月 初赛

2024年5月-2024年6月 项目评选

2024年智慧城市峰会 决赛+颁奖

欢迎有意向的项目企业报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下，让您的芯事业再上一级。

同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！

报名请联系：徐老师：15021761190

也可扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您，期待与您同行。

“芯力量”大赛介绍：

由中国半导体投资联盟和智慧城市网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。

2019年，第一届“芯力量”大赛评选在智慧城市峰会上一炮打响。

活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。

2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，智慧城市投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。

2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。

2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛首度采用【机构推荐制】，评委会也引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也获得了多项重磅权益。

2023年，第五届“芯力量”大赛参赛迎来三大维度重磅升级，一是首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市和当地产业园区；二是项目和品类再扩容，从IC设计向材料设备、零部件、终端模组等行业延展；三是进一步丰富评审团和评委会成员，增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。本届大赛项目也是历届最多，近90个项目参与路演，20个项目进入决赛。

2、华为轮值董事长胡厚：我们人工智能发展上有两个着力点

7月6日消息，2023世界人工智能大会今日开幕，华为轮值董事长胡厚发表演讲。

他透露，在7月7日的华为云开发者大会上，盘古大模型3.0即将发布。

胡厚表示，当前阶段，面向未来，华为在人工智能发展上有两个着力点：

第一，打造强有力的算力底座，来支撑中国人工智能产业的发展。

第二，真正让人工智能服务好千行百业，服务好科研创新。在中国，客户的算力需求多种多样，面向政府、大型企业、中小企业，华为有灵活的模式可供选择决策，让算力不再成为瓶颈。

3、科大讯飞与寒武纪在沈阳成立智算科技公司

据天眼查App显示，7月4日，辽宁智算科技服务有限公司正式成立，注册资本500万元人民币，注册地位于沈阳。该公司由科大讯飞旗下沈阳智汇谷科技服务有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司共同持股，法定代表人为李俊峰。

据了解，辽宁智算科技服务有限公司的经营范围涵盖网络与信息安全软件开发、信息系统集成服务、人工智能基础软件开发、云计算装备技术服务、区块链技术相关软件和服务等多个领域。这标志着科大讯飞和寒武纪在沈阳的合作已经正式启动，将共同推动沈阳乃至辽宁省的科技创新和产业升级。

科大讯飞作为中国领先的人工智能公司，一直致力于人工智能技术的研发和应用，其在语音识别、语义理解、语音合成等领域拥有世界领先的技术。而寒武纪科技则是全球领先的AI芯片设计公司，其自主研发的AI芯片在全球范围内广泛应用。

此次，两家公司共同成立的辽宁智算科技服务有限公司，将结合科大讯飞的人工智能技术和寒武纪的AI芯片技术，为沈阳乃至辽宁省的科技创新和产业升级提供强大的技术支持。这不仅将推动沈阳的科技创新，也将为辽宁省的经济发展注入新的活力。

4、地芯风行系列 Transceiver，助力客户打造国产5G数字直放站产品

01 5G低成本覆盖解决方案-数字直放站

对于住宅小区、高速公路、隧道、农村、电梯、地下室等中低价值覆盖场景，由于用户密度和业务量相对较低，若采用AAU等5G基站建网，建网成本高且收入较低；但采用低成本的5G数字直放站，建网成本更低，信源耦合便利，利于运营商低成本实现5G网络全覆盖。

02 5G数字光纤直放站系统架构

5G数字光纤直放站由射频接入单元MU和远端单元RU组成，如图1所示。

图1 数字光纤直放站组网图

射频接入单元将NR信源的下行射频信号通过有线耦合方式进数字光纤直放站系统，转换成数字信号后，经光电转换为光信号后传至远端单元。

同时，将远端单元上传的数字信号转换成上行射频信号，通过有线方式传回信源。射频接入单元需支持对所属远端单元进行远程监控管理功能及集中升级功能。

远端单元将射频接入单元下发的数字信号转成射频信号，实现5G的无线覆盖；同时将无线接收的上行射频信号转成数字信号，传至接入单元。

03 5G数字光纤直放站的应用

5G数字直放站可以扩大服务范围，消除覆盖盲区，如高山，建筑物，树林等阻挡物而形成的信号盲区;在郊区能够增强场强，扩大郊区站的覆盖，沿高速公路架设，增强覆盖效率还可以解决室内覆盖，如大型建筑物内信号衰减信号盲区、地下商城、遂道等衰减信号盲区;另外，将空闲基站的信号引到繁忙基站的覆盖区内，实现疏忙等。

图2

04 地芯风行系列GC080X在5G数字直放站上的应用

5G数字直放站的信号处理流程如图3所示，在数字中频处理上，需要应用到5G Transceiver：

图3

从产品特性上看，地芯风行系列芯片GC080X有着超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的，满足主流的sub6G的5G通信频段，信号带宽范围则覆盖了12K到100M，支持1T1R和2T2R，可以满足5G数字直放站的主流需求。

同时，地芯风行系列芯片GC080X可重构、可配置特性可以灵活地满足客户需求，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配，满足TDD和FDD的5G数字直放站的应用要求。

作为国内市场中率先发布的国产5G射频收发机芯片，地芯风行系列不仅拥有自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产自主化，获得稳定的国内供应链支撑，助力客户打造稳定的供应链体系。

目前，风行系列芯片GC080X已在国内主流的多家5G直放站厂商得到应用，并快速响应客户的应用需求，确保芯片满足不同应用场景下的指标要求，持续助力客户5G数字直放站产品的规模化应用和商业化成功。

5、氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”项目成功签约。

西电广州第三代半导体创新中心消息显示，该项目由广州第三代半导体创新中心团队与新加坡ICCT展开合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。

IC Carrier Technologies Pte Ltd 由Yew Chee Kiang(杨志强)博士于2013年成立于新加坡，是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的企业。

6、国家示范性微电子学院芯青年联盟在西安成立

7月1日，国家示范性微电子学院芯青年联盟在西安成立。

北京大学集成电路学院党委书记王源表示，希望各位联盟的同学能够发挥示范引领作用，形成强大持久的渗透力、影响力和感染力，不断凝聚磅礴力量。

中国科学院院士郝跃指出，作为芯青年，要热爱所学的专业与科研，发扬钉钉子的精神并努力做到极致；要树立发展目标，提升全球竞争力与国际视野，堪当时代重任；要脚踏实地，提升创新精神和实践能力。

国家示范性微电子学院芯青年联盟由国内清华大学、北京大学等28所示范性微电子学院共同发起成立，联盟旨在搭建各高校师生合作交流平台，为我国在该行业发展、科技进步凝聚芯力量；西安电子科技大学微电子学院研究生会主席团成员王晨璐博士被推选担任芯青年联盟首任轮值主席。

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